芯片模块测试封装设备
| 芯片模块测试封装设备 | |||||
| 设备尺寸 | 长（1600mm）*宽（1100mm)*高(2100mm) | ||||
| 设备兼容 | 可兼容多种规格芯片，更换工装即可 | ||||
| 操作人员 | 需1名操作员上下料，其余自动完成 | ||||
| 生产节拍 | 8s/pcs | ||||
| 设备功能 | 实现芯片模块、封装膜 、空安装带、未测试芯片、自动上料、拨料、测试、下料装带及热封等功能。 | ||||
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